X300

ThinkPad X300 Frontansicht

X300 von der Seite

Im Februar 2008 erschien das X300 als erstes Modell der nur zwei Modelle umfassenden neuen X30x-Serie, welche stromsparende Subnotebooks mit integriertem optischem Laufwerk barg und in einigen Aspekten als Vorläufer der Ultrabooks gesehen werden kann. Es brachte einige Neuerungen mit sich, wurde jedoch bereits im Mai 2009 zugunsten des direkten Nachfolgers X301 eingestellt. 12"-Subnote- und Ultrabooks ohne integriertes optisches Laufwerk finden sich in der X2xx-Serie.

Wesentliche Unterschiede zum 12"-Pendant (X61):

• 13,3" Formfaktor
• integriertes optisches Laufwerk
• standardmäßig SSD-Speicher anstatt HDD (Wechsel zum 1,8"-Format)
• Display mit LED-Hintergrundbeleuchtung und 16:10-Seitenverhältnis
• Wegfall des Dockingports
• kein CardBus-Slot
• kein integrierter SD-Kartenleser

Technische Daten

Aufgeführt werden die ursprünglich erhältlichen Varianten sowie eventuell die mögliche maximale Ausbaustufen.

CPU:

• Intel Core 2 Duo SL7100 1,2 Ghz Low Voltage, 4096 KByte L2 Cache

Aufrüstbarkeit: Da die CPU fest auf dem Mainboard verlötet wurde, ist der Aufwand für einen Austausch der CPU gegen ein höher taktendes Modell sehr hoch.

Grafikchip:

• Intel Graphics Media Accelerator X3100

Display:

• 13,3" WXGA+ (1440 x 900) Display, 128 DPI, LED-Backlight

Aufrüstbarkeit: Der Austausch gegen ein BOE Hydis HV133WX1-100 (1280x800, AFFS) ist zwar theoretisch möglich, in der Praxis jedoch mit sehr hohem Aufwand verbunden.

Speicher:

• PC2-5300 667MHz DDR2-SODIMM
  • 2GB

Aufrüstbarkeit: Maximal sind 8GB RAM möglich (2x4GB), die Kosten für 4GB-Riegel sind jedoch nicht zu unterschätzen, weswegen vorab geprüft werden sollte, ob eine zwingende Notwendigkeit für 6 oder 8GB RAM besteht.

SSD:

• Es ist standardmäßig folgende 1,8" microSATA SSD verbaut:
• Samsung 64GB SLC

Aufrüstbarkeit: Es können 1,8"-SSDs und -Festplatten mit microSATA-Interface sowie (mittels eines mSATA-microSATA-Adapters) die besser erhältlichen und günstigeren mSATA-SSDs verbaut werden. Weiterhin können mit einem entsprechenden Adapter die neuen M.2-SSD verwendet werden, hierbei muss jedoch auf die Baulänge der SSD geachtet werden.

Auswahl kompatibler 1,8" microSATA-SSDs:

• Crucial C300 1,8" (64GB, 128GB & 256GB)
• Crucial C400 1,8" (64GB, 128GB, 256GB & 512GB)
• Intel 320 1.8" (80GB, 160GB & 300GB)
• Intel DC S3500 1,8" (80GB, 240GB, 400GB, 800GB)
• Intel DC S3700 1,8" (200GB, 400GB)
• Intel X18-M G1 & G2 (80GB & 160GB) [1]
• Kingston SSDNow KC380 (60GB, 120GB)
• Kingston SSDNow V+ 180 (64GB, 128GB, 256GB)
• OCZ Vertex 2 1,8" (40GB, 60GB, 90GB, 120GB, 180GB & 240GB)
• OWC Aura Pro (240GB, 480GB)
• OCZ Deneva 2 C 1,8" (80GB, 180GB, 360GB)
• Micron C400v (64GB, 128GB, 256GB, 512GB)
• Micron P400e (50GB, 100GB, 200GB, 400GB)
• Transcend SSD18S (16GB, 32GB, 64GB, 128GB)
• IBM SG9XCS1F (50GB, 200GB)
• Mushkin Chronos Go Deluxe (60GB, 90GB, 120GB, 180GB, 240GB, 480GB)
• Toshiba THNS128GG4BAAA (128GB)
• KingSpec SSD mSPK-SF12 (4GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB)
• Mach Xtreme Technology MXSSD2MMSK (16GB, 32GB, 64GB, 128GB)
• Super Talent Master Drive KX3 (32GB, 64GB, 128GB, 256GB)

Chipsatz:

• Intel GM965

Erweiterungsschächte:

• Modular bay (7mm Höhe, EIDE) mit
  • DVD-Multiburner
  • Bay-Akku (3 Zellen, Lithium-Polymer)
  • mit 7mm-HDDs kompatibler Festplattenadapter von Drittherstellern, bei eBay zu beziehen.

• erster mPCIe-Steckplatz mit folgender Komponente:
  • Intel PRO Wireless 4965AGN Mini-PCI Express Adapter
• zweiter mPCIe-Steckplatz mit folgender Komponente:
  • UMTS Sierra Wireless MC 8775 (optional)
• dritter mPCIe-Steckplatz (Half Size) mit folgender Komponente:
  • Wireless USB (optional)

Weitere Besonderheiten:

• UltraNav
• Fingerabdrucksensor (bei bestimmten Modellen)
• Webcam
• Intel AMT (Intel Active Management Technology)

Schnittstellen:

• 3x USB 2.0
• Gigabit-Ethernet
• Stereo Kopfhörer Ausgang
• Stereo Line In Eingang
• Mikrofon Mono Eingang
• Eingebautes Mikrofon
• Bluetooth 2.0

Aufrüstbarkeit: Bluetooth 4.0 FRU 60Y3199 konnte bereits erfolgreich ohne Mod-BIOS nachgerüstet werden

Abmessungen & Gewicht:

• 318 x 231 x 18.6–23.4 mm.
• 1,43kg (m. 3-Zellen Akku)/1,52kg (m. 6-Zellen Akku)

Akku

Folgende Akkus sind für das X300 erhältlich:

• 3-Zellen Akku mit 27,3 Wh (ThinkPad Battery 49)
• 6-Zellen Akku mit 43,2 Wh (ThinkPad Battery 49+)
• 3-Zellen Akku mit 23,7 Wh (ThinkPad Battery 50; Modular Bay)

Erfahrungsberichte

• Erfahrungsbericht von G. Threepwood im ThinkPad-Forum
• Review von schrank21 im ThinkPad-Forum

Bekannte Probleme

Mutmaßlich schwach ausgelegtes Basecover

Bruch des Basecovers im Bereich des rechten Scharniers (Anfangsstadium)

Bruch des Basecovers im Bereich des rechten Scharniers (fortgeschritten)

Bruch des Basecovers im Bereich des rechten Scharniers (fortgeschritten, geöffnet)

Bei den X300 und X301 scheint das Material des Basecover rund um das rechte Scharnier etwas schwach ausgelegt. Bei starker Belastung (extrem häufiges auf- und zuklappen, Stürze im aufgeklappten Zustand, öffnen mit einer Hand) kann es dort zu Rissen im Basecover und in Folge dessen auch zu größeren Brüchen kommen[2]. Das Problem äußert sich teilweise auch ohne dass es zu Brüchen und Rissen kommen muss, in dem sich beim öffnen und schließen des Deckels das Basecover im Bereich der Ultrabay durchbiegt [3][4]. Neuesten Erkenntnissen zufolge sind Brüche aufgrund Überbeanspruchung eher weniger Ursache eines Konstruktionsfehlers, sondern bedingt durch unsauberen Zusammenbau bzw. zu hohe Fertigungstoleranzen bei Schrauben.

Statement des Forenusers Cunaxa zum Problem

Die ThinkPads X300 sowie X301 besitzen meiner Meinung nach keinen Konstruktionsfehler am hinteren rechten Scharnier, sondern der Grund, warum manche gebrauchte Geräte dort gebrochen sind, ist eher in der Inkompetenz der Person, die das X300/X301 als letztes zusammengebaut hat, zu suchen. Das X300/X301 ist nämlich so konstruiert, dass der structure frame für die Stabilität des Gehäuses zuständig ist und die Base aus Gründen der Gewichtsersparnis als Einzelteil relativ biegsam (da dünn) ist. Nun ist es so, dass bei falscher Befestigung des structure frame an der Base beim Öffnen oder Schließen des Deckels ein Verbiegen der Base auf Höhe des DVD-Laufwerks (die dünnste Stelle an der Base) zu beobachten ist. Das liegt daran, dass durch das Spiel zwischen structure frame und Base, welches durch das nicht richtige zusammenbauen von Base und structure frame entsteht, die gesamte Last auf die Base übertragen wird, obwohl dieses Teil nie dazu entworfen wurde. Mit der Zeit kann es also sein, dass durch die Überbeanspruchung der Base an dieser Stelle ein Bruch entsteht. Um dies zu verhindern sollte man daher, wenn man dieses Durchbiegen bereits beobachten kann, prüfen ob das structure frame auch richtig mit dem Gehäuse verschraubt ist. Es darf keinerlei Spielräume geben, wenn irgendwelche Teile/Stellen klappern ist dies bereits der erste Hinweis dass etwas nicht stimmt! Der größte Übeltäter ist vor allem die Schraube am rechten Scharnier, welche den structure frame mit der Base verbindet. Vermutlich durch Fertigungstoleranzen der Schrauben (genauer Grund noch ungeklärt) passt nicht jede Schraube, manche erscheinen zu lang, wodurch eben jenes Spiel zwischen structure frame und Base entsteht, obwohl die Schraube komplett eingedreht ist! Hier hilft nur ein Schraubentausch. Wer kein Schraubenset für X30x rumliegen hat, dem empfiehlt es sich, die (von der Bauart und Länge gleichen) Schrauben im Gehäuse untereinander auszutauschen und zu schauen, welche wo am besten passt. Diese Methode funktioniert auf jeden Fall. Ich erhielt ein X301, dessen Base sich genau wie beschrieben beim Öffnen und Schließen an der rechten Seite beim DVD Laufwerk verbog. Ich wollte der Sache auf den Grund gehen und entdeckte schnell den Grund dafür, die oben angesprochene Schraube im hinteren Eck. Nachdem ich die problematische Schraube durch eine andere passende aus einem neuen X301-Schraubenset ersetzte, saß der structure Frame fest auf der Base und verhinderte zuverlässig ein Durchbiegen der Base. -Erfahrungsbericht von Forenuser Cunaxa

Wärmeleitpaste

• Wenn die Temperaturen schon im Idle zu hoch erscheinen, lohnt sich ggf. das erneuern der Wärmeleitpaste. Die von Lenovo verwendete härtet mit der Zeit aus und zerfällt zu "Staub". Durch das Erneuern der WLP konnte eine Verringerung der Temperatur um ~5° im Idle erreicht werden, v.a. aber konnte der Lüfter im normalen Arbeitsalltag mittels TPFC entweder ganz abgeschaltet werden oder die Geschwindigkeit auf ~2000 rpm reduziert werden, so ist der Lüfter quasi nicht hörbar.

Modifikationen

Übertakten der CPU mittels Pinmod

Wiki-Artikel zum Thema Übertakten von x6x und weiteren Thinkpads

Posting zum Freischalten des Zugriffs auf SPD-EEPROMS

Wichtig: Das Nachmachen dieser Anleitung geschieht auf eigenes Risiko, es wird keinerlei Haftung für jegliche Schäden an Hardware oder Personen übernommen. Da es Rams mit Schreibschutz gibt, das anpassen des Timings am besten zuerst durchführen.

Beim x300 ist es wie beim T61 möglich, den FSB von 200MHz (800MHz) auf 266MHz (1066MHz) zu übertakten. In Kombination mit einem Mod-Bios, welches Dual-IDA (TurboBoost Vorläufer beim Core2Duo), sind so statt 1,2GHz nun 1,6GHz (bzw. 1,86GHz per Dual-IDA), also über 50% höherer Takt möglich. Vorteil beim x300 ist, dass der Taktgeber einfach zu erreichen ist, nur eine Leiterbahn getrennt werden muß und das ganze in der Regel ohne weitere Maßnahmen wie Spannungserhöhung lauffähig ist.

Der Mod besteht aus zwei Teilen, Modifizieren des Taktgebers und Anpassen der Timings des Arbeitsspeichers. Durch den Pin-mod wird der FSB erhöht, was auch den Takt der Arbeitsspeicher erhöht. DDR2-6400 wird z.B. von 800MHz auf 888Mhz übertaktet, was dazu führt, dass der Rechner nicht mehr bootet, oder aber die Grafikkarte Probleme in Form von Grafikfehlern bis hin zu Abstürzen und Bluescreen verursacht. Die Timings der Arbeitsspeicher müssen daher verlangsamt werden, damit durch das Übertakten nicht zuviel abverlangt wird.

Voraussetzungen für die Modifikation

• x300 mit DDR2-6400 Ram (5300 nicht getestet), Ram am besten ohne FRU (meist mit Schreibschutz)
• Werkzeug zum teileweise zerlegen des x300
• Skalpel oder Teppichmesser (Cutter) oder
• Lötkolben mit feiner Spitze
• RWEverything zum freischalten des Zugriffs auf die SPD-EEPROMS der Arbeitsspeicher
• CPU-Z zur kontrolle von CPU-Takt, SPD-Zugriff sowie Timings
• SPDTool zum Modifizieren der Timings

Anpassen der Timings des Arbeitsspeichers

Hat man den Pin-Mod bereits durchgeführt, unter Windows 7 Aero abschalten, sonst stürzt permanent der Grafikkartentreiber ab und der Rechner ist nicht richtig nutzbar.

Zur Sicherheit nur einen Ram-Riegel verbauen, damit man nicht versehentlich den falschen flasht.

Es reicht, einen Ram-Riegel anzupassen, ein zweiter läuft im Betrieb mit den (modifizierten) Timings des ersten Riegels.

Bei IBM/Lenovo ist werkseitig der Zugriff auf das SPD-EEPROM der Arbeitsspeicher gesperrt. Dies merkt man z.B. dadurch, dass CPU-Z keine Timing- oder JEDEC-Daten anzeigt. Abhilfe schafft man mit dem Tool RWEverything, mit dem man den Zugriff temporär freischalten kann. Es wird der Pegel (Zustand) des GPIO#42 der I/O Controller Hub (ICH8) geändert.

1. RWEverything (als Administrator) starten
2. PCI Devices auswählen, dann Intel ISA-Bridge auswählen
3. In Zeile 40 auf den Wert 11 in der 9 Spalte (0x49) rechtsklicken und Open-IO-Space auswählen
4. Im neuen Fenster in Zeile 30 auf den Wert in der 9 Spalte (0x39) per doppelklicken editieren
5. angezeigt werden die GPIO-Pins 40-47 -> Doppelklick auf den Wert von Pin 42, ändert den Pegel von Low (0) auf High (1)

Nun kann man z.B. mit CPU-Z kontrollieren, ob sich die Daten der Rams auslesen lassen. Es sollten sich jetzt die Timings und alles JEDEC-Daten anzeigen lassen. Somit hat man Lese- und Schreibzugriff auf die SPD-EEPROMS der Arbeitsspeicher.

Jetzt kann man sich an das Modifizieren der Timings mit dem SPD-Tool machen. Siehe auch

Dazu wie folgt vorgehen:

1. SPD-Tool (als Administrator) starten
2. File -> Read -> Module xx
3. Daten am besten sichern, damit man später wieder zurück kann: File -> save
4. folgende Werte einstellen (mehrfach getestet mit unterschiedlichen Rams)

• SDRAM Cycle time at Maximum Supported CAS Latency 3.75 ns (267 MHz)
• SDRAM Access from Clock 0.40 ns
• CAS Latencies Supported 5,6
• Minimum Clock Cycle at CLX-1 3.75 ns (267 MHz)
• Maximum Data Access Time (tAC) from Clock at CLX-1 0.40 ns
• Minimum Clock Cycle at CLX-2 3.75 ns (267 MHz)
• Maximum Data Access Time (tAC) from Clock at CLX-2 0.40 ns
• Minimum Row Precharge Time (tRP) 18.75 ns
• Minimum Row Active to Row Active delay (tRRD) 7.5 ns
• Minimum RAS to CAS delay (tRCD) 18.75 ns
• Minimum Active to Precharge Time (tRAS) 56 ns
• Write recovery time (tWR) 18.75 ns
• Internal write to read command delay (tWTR) 11.25 ns
• Internal read to precharge command delay (tRTP) 11.25 ns
• Minimum Active to Active/Refresh Time (tRC) 75.00 ns

1. Jetzt sollte für alle JEDEC-Werte 267MHz als Takt drinstehen
2. Wichtig vor dem flashen: Checksumme korrigieren lassen -> edit -> fix checksum
3. Die Änderungen kann man jetzt sichern: File -> save
4. jetzt die geänderten Werte flashen: File -> write -> Module xx
5. kommen jetzt Fehlermeldungen, dass Werte sich in Soll und Ist unterscheiden, ist das Modul wahrscheinlich schreibgeschützt

Modifikation des Taktgebers

Siehe dazu auch

Der Taktgeber (SLG8LP564) sitzt beim x300 auf der Oberseite des Mainboards, direkt unter dem mPCIe-slots der UMTS-Karte. Es sollte genügen, die Tastatur abzubauen. Der Taktgeber ist unter schwarzer Folie versteckt, entweder man zerlegt das gesamte x300 und baut das Mainboard aus (idealer Zeitpunkt für Lüfter reinigen + frische Wärmeleitpaste) oder versucht nur die Folie vorsichtig einzuschneiden und umzuklappen. Die relevanten Leiterbahnen befinden sich auf der rechten Seite, wenn das Gerät offen vor einem steht.

Jetzt PIN7 suche, entweder vom Board ablöten und den Pin nach oben biegen, oder die Leiterbahn durchtrennen. Für das Durchtrennen der Leiterbahn eine Stelle mit Platz suchen, den Schutzlack runterkratzen und dann mit einem Skalpel/Cuttermesser die Bahn kappen. Danach den Rechner neustarten und mit CPU-Z den FSB kontrollieren. Steht er jetzt auf ca. 1066MHz, war man erfolgreich.

Zum Abschluß den Windows Leistungsindex als komplette Neubewertung durchführen, gibt es hier Probleme sind die Speichertimings nicht ausreichend langsam.

Sierra Wireless MC8775 UMTS bzw. HSDPA MiniPCI Express Card Firmware von 3,6 auf 7,2 MBit/s flashen

http://3g-modem.wetpaint.com/page/Sierra+Wireless+MC8775+%26+MC8775v

Treiber

• Treibermatrix EOL Portal

Weblinks

• Hardware Maintenance Manual