Abkürzungen bei Ersatzteilen: Unterschied zwischen den Versionen
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* '''M.2''': [https://de.m.wikipedia.org/wiki/M.2 Next Generation Form Factor] (NGFF) | * '''M.2''': [https://de.m.wikipedia.org/wiki/M.2 Next Generation Form Factor] (NGFF) | ||
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Aktuelle Version vom 11. November 2024, 12:55 Uhr
Bei Ersatzteilen (z.B. im Lenovo Shop) findet man oftmals diverse Abkürzungen. Besonders bei Mainboards sind diese nicht immer selbsterklärend.
Oftmals werden die Abkürzungen auch mit einem Zusatz bzw. Präfix erwähnt, z.B.:
w/: Funktion ist enthalten ("with")Y-...: Funktion ist enthalten ("Yes")N-...: Funktion ist nicht enthalten ("No")w/o: Funktion ist nicht enthalten ("without")
Grafikeinheit
- SWG: Switchable Graphics (dGPU)
- UMA: Unifed Memory Architecture (iGPU)
Windows Lizenzschlüssel
DPK (Digital Product Key)
- NOK: No Key (keine Lizenz enthalten)
- W8P: Windows 8 Professional
- W8S: Windows 8 (?)
- WIN: Windows
Herstellerangaben
- CHY: Chicony
- INT: Intel
- LTN/LTON: Lite-On
- PMX: Primax
- SAM/SAMSG: Samsung
- SAN/SDISK: SanDisk
- SIE: Sierra Wireless
- SRX: Sunrex
- TOS: Toshiba
Sonstiges
- AMT: Intel Active Management Technology (vPro)
- ASM: Assembly (meistens Gehäuseteile?)
- BCP: ?
- BL: Backlight (Tastaturbeleuchtung)
- CMB: Connection Maintenance Busy?
- CP: ClickPad
- CPU: Central Processing Unit (Hauptprozessor)
- EC: Embedded Controller (Thermal- und Akkumanagement)
- EXP: ExpressCard Slot
- FPR: Fingerprint Reader
- KBD: Keyboard (Tastatur)
- M.2: Next Generation Form Factor (NGFF)
- MTM: Machine Type and Model (Maschinentyp und -modell)
- ODD: Optical Disc Drive (CD/DVD Laufwerk)
- OPAL: Opal Storage Specification
- NFC: Near Field Communication
- STD: ?
- TPM/TPM2: Trusted Platform Module
- WIG: WiGig
- WWAN: Wireless Wide Area Network
