T23 Spulenbilder: Unterschied zwischen den Versionen
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Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des Boards ist dem Einsatz vom Flussmittel vorzuziehen. | Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des Boards ist dem Einsatz vom Flussmittel vorzuziehen. | ||
Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU Fassung hat wie alle anderen nur 2 Lötpunkte, | Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU Fassung hat wie alle anderen nur 2 Lötpunkte, hinten befindet sich lediglich ein zusätzliches Blech zur Fixierung. | ||
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Wird der Akku nicht geladen können die Lötstellen der Spule | Wird der Akku nicht geladen, können die Lötstellen der Spule am Akku-Anschluss hierfür verantwortlich sein. | ||
[[Kategorie:Hardware]][[Kategorie:HowTo]] |
Version vom 14. Januar 2012, 20:03 Uhr
Beim T23 kann es vorkommen, dass sich die nicht besonders gut gelöteten Spulen lösen.
Symptome:
- Freezes im laufendem Betrieb
- "Abschalten" im laufendem Betrieb (Displaybeleuchtung bleibt an) - nur durch Trennen der Stomversorgung auszuschalten
- ab und zu beim Einschalten pulsender Lüfter, Hintergrundbeleuchtung geht, sonst keine Reaktion.
Hier zwei Bilder vom Mainboard. Rote Pfeile deuten auf die Spulen.
Anfälligste Spulen sind offenbar die beiden Spulen an der Unterseite. Oft sitzen sie noch richtig fest, obwohl sich schon eine Oxidschicht gebildet hat, die wegen des höheren Übergangswiderstands das Board komplett lahmlegt.
Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des Boards ist dem Einsatz vom Flussmittel vorzuziehen.
Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU Fassung hat wie alle anderen nur 2 Lötpunkte, hinten befindet sich lediglich ein zusätzliches Blech zur Fixierung.
Wird der Akku nicht geladen, können die Lötstellen der Spule am Akku-Anschluss hierfür verantwortlich sein.