Abkürzungen bei Ersatzteilen und anderen: Unterschied zwischen den Versionen
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* '''LC''': Local Country <sup>1)</sup> Für den lokalen Markt bestimmt (z. B. nur China oder nur Europa). | |||
* '''M.2''': [https://de.m.wikipedia.org/wiki/M.2 Next Generation Form Factor] (NGFF) | * '''M.2''': [https://de.m.wikipedia.org/wiki/M.2 Next Generation Form Factor] (NGFF) | ||
* '''MTM''': Machine Type and Model (Maschinentyp und -modell) | * '''MTM''': Machine Type and Model (Maschinentyp und -modell) | ||
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* '''WIG''': [https://en.wikipedia.org/wiki/WiGig WiGig] | * '''WIG''': [https://en.wikipedia.org/wiki/WiGig WiGig] | ||
* '''WVA''': [https://de.wikipedia.org/wiki/Wide_Viewing_Angle Wide Viewing Angle] | * '''WVA''': [https://de.wikipedia.org/wiki/Wide_Viewing_Angle Wide Viewing Angle] | ||
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* '''WWAN''': [https://de.wikipedia.org/wiki/Wireless_Wide_Area_Network Wireless Wide Area Network] | * '''WWAN''': [https://de.wikipedia.org/wiki/Wireless_Wide_Area_Network Wireless Wide Area Network] | ||
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Version vom 19. Juni 2025, 08:52 Uhr
Bei Ersatzteilen (z.B. im Lenovo Shop) findet man oftmals diverse Abkürzungen. Besonders bei Mainboards sind diese nicht immer selbsterklärend. Gleiches gilt auch für die Produktbeschreibungen, wie z.B. in den PSREF.
Oftmals werden die Abkürzungen auch mit einem Zusatz bzw. Präfix erwähnt, z.B.:
w/: Funktion ist enthalten ("with")Y-...: Funktion ist enthalten ("Yes")N-...: Funktion ist nicht enthalten ("No")w/o: Funktion ist nicht enthalten ("without")
Grafikeinheit
- SWG: Switchable Graphics (dGPU)
- UMA: Unifed Memory Architecture (iGPU)
Windows Lizenzschlüssel
- DPK: (Digital Product Key)
- NOK: No Key (keine Lizenz enthalten)
- ROK: Reseller Option Kit (insbesondere für Serverprodukte von Microsoft)
- W8P: Windows 8 Professional
- W8S: Windows 8 (?)
- WIN: Windows
Herstellerangaben
- CHY: Chicony
- DFN:
- INT: Intel
- LTN/LTON: Lite-On
- PMX: Primax
- SAM/SAMSG: Samsung
- SAN/SDISK: SanDisk
- SIE: Sierra Wireless
- SRX: Sunrex
- TOS: Toshiba
Sonstiges
- AMT: Intel Active Management Technology (vPro)
- ASM: Assembly (meistens Gehäuseteile?)
- BCP: branch circuit protection (z.B. bei Kabeln)?
- BK: ?
- BL: Backlight (Tastaturbeleuchtung)
- CBL:
- CMB: Connection Maintenance Busy?
- CP: ClickPad
- CPU: Central Processing Unit (Hauptprozessor)
- EC: Embedded Controller (Thermal- und Akkumanagement)
- EXP: ExpressCard Slot
- FPR: Fingerprint Reader
- FUYU:
- GaN: Galliumnitrit (bei Netzteilen)
- KBD: Keyboard (Tastatur)
- LC: Local Country 1) Für den lokalen Markt bestimmt (z. B. nur China oder nur Europa).
- M.2: Next Generation Form Factor (NGFF)
- MTM: Machine Type and Model (Maschinentyp und -modell)
- NFC: Near Field Communication
- ODD: Optical Disc Drive (CD/DVD Laufwerk)
- OPAL: Opal Storage Specification
- PSREF: Product Specifications Reference
- STD: Standard (?)
- UMA: Unified Memory Architecture (GPU in CPU integriert)
- TPM/TPM2: Trusted Platform Module
- WIG: WiGig
- WVA: Wide Viewing Angle
- WW: World Wide 1) Für den weltweiten Vertrieb
- WWAN: Wireless Wide Area Network
- ZS:
1) Ergebnis einer nicht validierten ChatGPT-Suche
