T23 Spulenbilder: Unterschied zwischen den Versionen
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Anfälligste Spulen sind offenbar die 2 Unteren, oft sitzen sie noch richtig fest obwohl sich schon eine Oxidschicht | Anfälligste Spulen sind offenbar die 2 Unteren, oft sitzen sie noch richtig fest obwohl sich schon eine Oxidschicht | ||
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Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des | Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des Boards ist dem Einsatz vom Flussmittel vorzuziehen. | ||
Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU | Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU Fassung hat wie alle anderen nur 2 Lötpunkte, | ||
hinten ist lediglich ein | hinten ist lediglich ein zusätzliches Blech zu Fixierung. | ||
Wird der Akku nicht geladen können die Lötstellen der Spule vorne am Anschluss für den Hauptakku verantwortlich sein. | Wird der Akku nicht geladen können die Lötstellen der Spule vorne am Anschluss für den Hauptakku verantwortlich sein. | ||
Version vom 13. April 2008, 18:34 Uhr
Beim T23 kann es vorkommen, dass sich die nicht besonders gut gelöteten Spulen lösen.
Hier zwei Bilder vom Mainboard. Rote Pfeile deuten auf die Spulen.
Anfälligste Spulen sind offenbar die 2 Unteren, oft sitzen sie noch richtig fest obwohl sich schon eine Oxidschicht gebildet hat die wg des höheren Übergangswiderstands das Board kpl lahmlegt. Mechnisches Entfernen der Oxidschichten an den Spulen und den Lötpads des Boards ist dem Einsatz vom Flussmittel vorzuziehen.
Die grosse Spule auf der Oberseite hinter der CPU Fassung hat wie alle anderen nur 2 Lötpunkte, hinten ist lediglich ein zusätzliches Blech zu Fixierung.
Wird der Akku nicht geladen können die Lötstellen der Spule vorne am Anschluss für den Hauptakku verantwortlich sein.
