X300
Im Februar 2008 erschien das X300 als erstes Modell der nur zwei Modelle umfassenden neuen X30x-Serie, welche stromsparende Subnotebooks mit integriertem optischem Laufwerk birgt und teilweise als Vorläufer der Ultrabooks gesehen werden kann. Es brachte einige Neuerungen mit sich, wurde jedoch bereits im Mai 2009 eingestellt. Subnotebooks ohne integriertes optisches Laufwerk findet man in der X2xx-Serie.
Wesentliche Unterschiede zum 12"-Pendant (X61):
- 13,3" Formfaktor
- integriertes optisches Laufwerk
- standardmäßig SSD-Speicher anstatt HDD (Wechsel zum 1,8"-Format)
- Display mit LED-Hintergrundbeleuchtung und 16:10-Seitenverhältnis
- kein Docking-Anschluss
Technische Daten
CPU :
- Intel Core 2 Duo SL7100 1,2 Ghz Low Voltage, 4096 KByte L2 Cache
Grafikchip:
- Intel GMA X3100
Display:
- 13,3" WXGA+ (1440 x 900) Display, 128 DPI, LED-Backlight
Speicher:
- 2048 MB DDR2-RAM PC2-5300
- erweiterbar bis 8GB (2x4GB)
Festplatten & SSDs:
- Solid State Disk, SLC-Chips, 64 GB, SATA, Samsung
Aufrüstbarkeit: es können 1,8"-SSDs und -Festplatten mit microSATA-Interface sowie (mittels eines mSATA-microSATA-Adapters) die besser erhältlichen und günstigeren mSATA-SSDs verbaut werden.
Auswahl kompatibler 1,8" microSATA-SSDs:
- Crucial C300 1,8" (64GB, 128GB & 256GB)
- Crucial C400 1,8" (64GB, 128GB, 256GB & 512GB)
- Intel 320 1.8" (80GB, 160GB & 300GB)
- Intel DC S3500 1,8" (80GB, 240GB, 400GB, 800GB)
- Intel DC S3700 1,8" (200GB, 400GB)
- Intel X18-M 1.8" G1 & G2 (80GB & 160GB) [1]
- Kingston SSDNow KC380 1,8" (60GB, 120GB)
- Kingston SSDNow V+ 180 1,8" (64GB, 128GB, 256GB)
- OCZ Vertex 2 1,8" (40GB, 60GB, 90GB, 120GB, 180GB & 240GB)
- OWC Aura Pro (240GB, 480GB)
- OCZ Deneva 2 C (80GB, 180GB, 360GB)
- Micron C400v (64GB, 128GB, 256GB, 512GB)
- Micron P400e (50GB, 100GB, 200GB, 400GB)
- Transcend SSD18S (16GB, 32GB, 64GB, 128GB)
- IBM SG9XCS1F (50GB, 200GB)
- Mushkin Chronos Go Deluxe (60GB, 90GB, 120GB, 180GB, 240GB, 480GB)
- Toshiba THNS128GG4BAAA (128GB)
- KingSpec SSD mSPK-SF12 (4GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB)
- Mach Xtreme Technology MXSSD2MMSK (16GB, 32GB, 64GB, 128GB)
- Super Talent Master Drive KX3 (32GB, 64GB, 128GB, 256GB)
Chipsatz:
- Intel GM 965
Erweiterungen
- Modular bay (7mm Höhe, EIDE) mit
- DVD-Multiburner
- Bay-Akku (3 Zellen, Lithium-Polymer)
- mit 7mm-HDDs kompatibler Festplattenadapter von Drittherstellern, bei eBay zu beziehen.
- erster mPCIe-Steckplatz mit folgender Komponente:
- zweiter mPCIe-Steckplatz mit folgender Komponente:
- UMTS Sierra Wireless MC 8775 (optional)
- dritter mPCIe-Steckplatz (Half Size) mit folgender Komponente:
- Wireless USB (optional)
Sonstige Schnittstellen:
- 3x USB 2.0
- Gigabit-Ethernet
- Bluetooth 2.0
- 0,3 Megapixel Webcam
- Stereo Kopfhörer Ausgang
- Stereo Line In Eingang
- Mikrofon Mono Eingang
- Eingebautes Mikrofon
Abmessungen:
- 318 x 231 x 18.6–23.4 mm.
- 1,43kg (m. 3-Zellen Akku)/1,52kg (m. 6-Zellen Akku)
Erfahrungsberichte
Wärmeleitpaste
- Wenn die Temperaturen schon im Idle zu hoch erscheinen, lohnt sich ggf. das erneuern der Wärmeleitpaste. Die von Lenovo verwendete härtet mit der Zeit aus und zerfällt zu "Staub". Durch das Erneuern der WLP konnte eine Verringerung der Temperatur um ~5° im Idle erreicht werden, v.a. aber konnte der Lüfter im normalen Arbeitsalltag mittels TPFC entweder ganz abgeschaltet werden oder die Geschwindigkeit auf ~2000 rpm reduziert werden, so ist der Lüfter quasi nicht hörbar.
X300-Erfahrungsbericht im Thinkpad-Forum
Modifikationen
x300 per Pin-Mod übertakten
Thread zum Thema Übertakten von x6x und weiteren Thinkpads
Posting zum Freischalten des Zugriffs auf SPD-EEPROMS
Wichtig: Das Nachmachen dieser Anleitung geschieht auf eigenes Risiko, es wird keinerlei Haftung für jegliche Schäden an Hardware oder Personen übernommen.
Beim x300 ist es wie beim T61 möglich, den FSB von 200MHz (800MHz) auf 266MHz (1066MHz) zu übertakten. In Kombination mit einem Mod-Bios, welches Dual-IDA (TurboBoost Vorläufer beim Core2Duo), sind so statt 1,2GHz nun 1,6GHz (bzw. 1,86GHz per Dual-IDA), also über 50% höherer Takt möglich. Vorteil beim x300 ist, dass der Taktgeber einfach zu erreichen ist, nur eine Leiterbahn getrennt werden muß und das ganze in der Regel ohne weitere Maßnahmen wie Spannungserhöhung lauffähig ist.
benötigte Dinge
- Werkzeug zum teileweise zerlegen des x300
- Skalpel oder Teppichmesser (Cutter) oder
- Lötkolben mit feiner Spitze
- RWEverything zum freischalten des Zugriffs auf die SPD-EEPROMS der Arbeitsspeicher
- CPU-Z zur kontrolle von CPU-Takt, SPD-Zugriff sowie Timings
- SPDTool zum Modifizieren der Timings
Der Mod besteht aus zwei Teilen, Modifizieren des Taktgebers und anpassen der Timings des Arbeitsspeichers:
Timings des Arbeitsspeichers anpassen
Hat man den Pin-Mod bereits durchgeführt, unter Windows 7 Aero abschalten, sonst stürzt permanent der Grafikkartentreiber ab und der Rechner ist nicht richtig nutzbar.
Bei IBM/Lenovo ist werkseitig der Zugriff auf das SPD-EEPROM der Arbeitsspeicher gesperrt. Dies merkt man z.B. dadurch, dass CPU-Z keine Timing- oder JEDEC-Daten anzeigt. Abhilfe schafft man mit dem Tool RWEverything, mit dem man den Zugriff temporär freischalten kann. Es wird der Pegel (Zustand) des GPIO#42 der I/O Controller Hub (ICH8) geändert.
- RWEverything (als Administrator) starten
- PCI Devices auswählen, dann Intel ISA-Bridge auswählen
- In Zeile 40 auf den Wert 11 in der 9 Spalte (0x49) rechtsklicken und Open-IO-Space auswählen
- Im neuen Fenster in Zeile 30 auf den Wert in der 9 Spalte (0x39) per doppelklicken editieren
- angezeigt werden die GPIO-Pins 40-47 -> Doppelklick auf den Wert von Pin 42, ändert den Pegel von Low (0) auf High (1)
Nun kann man z.B. mit CPU-Z kontrollieren, ob sich die Daten der Rams auslesen lassen. Es sollten sich jetzt die Timings und alles JEDEC-Daten anzeigen lassen. Jetzt hat man Lese- und Schreibzugriff auf die SPD-EEPROMS der Arbeitsspeicher.
Taktgeber modifizieren
Sierra Wireless MC8775 UMTS bzw. HSDPA MiniPCI Express Card Firmware von 3,6 auf 7,2 MBit/s flashen
http://3g-modem.wetpaint.com/page/Sierra+Wireless+MC8775+%26+MC8775v
Bekannte Probleme
Bei den X300 und X301 scheint das Material des Basecover rund um das rechte Scharnier etwas schwach ausgelegt. Bei starker Belastung (extrem häufiges auf- und zuklappen, Stürze im aufgeklappten Zustand, öffnen mit einer Hand) kann es dort zu Rissen im Basecover und in Folge dessen auch zu größeren Brüchen kommen[2]. Das Problem äußert sich teilweise auch ohne dass es zu Brüchen und Rissen kommen muss, in dem sich beim öffnen und schließen des Deckels das Basecover im Bereich der Ultrabay durchbiegt [3][4]. Neuesten Erkenntnissen zufolge sind Brüche aufgrund Überbeanspruchung eher weniger Ursache eines Konstruktionsfehlers, sondern bedingt durch unsauberen Zusammenbau bzw. zu hohe Fertigungstoleranzen bei Schrauben.
Erfahrungsbericht zum mutmaßlich schwach ausgelegten Basecover
Die ThinkPads X300 sowie X301 besitzen meiner Meinung nach keinen Konstruktionsfehler am hinteren rechten Scharnier, sondern der Grund, warum manche gebrauchte Geräte dort gebrochen sind, ist eher in der Inkompetenz der Person, die das X300/X301 als letztes zusammengebaut hat, zu suchen. Das X300/X301 ist nämlich so konstruiert, dass der structure frame für die Stabilität des Gehäuses zuständig ist und die Base aus Gründen der Gewichtsersparnis als Einzelteil relativ biegsam (da dünn) ist. Nun ist es so, dass bei falscher Befestigung des structure frame an der Base beim Öffnen oder Schließen des Deckels ein Verbiegen der Base auf Höhe des DVD-Laufwerks (die dünnste Stelle an der Base) zu beobachten ist. Das liegt daran, dass durch das Spiel zwischen structure frame und Base, welches durch das nicht richtige zusammenbauen von Base und structure frame entsteht, die gesamte Last auf die Base übertragen wird, obwohl dieses Teil nie dazu entworfen wurde. Mit der Zeit kann es also sein, dass durch die Überbeanspruchung der Base an dieser Stelle ein Bruch entsteht. Um dies zu verhindern sollte man daher, wenn man dieses Durchbiegen bereits beobachten kann, prüfen ob das structure frame auch richtig mit dem Gehäuse verschraubt ist. Es darf keinerlei Spielräume geben, wenn irgendwelche Teile/Stellen klappern ist dies bereits der erste Hinweis dass etwas nicht stimmt! Der größte Übeltäter ist vor allem die Schraube am rechten Scharnier, welche den structure frame mit der Base verbindet. Vermutlich durch Fertigungstoleranzen der Schrauben (genauer Grund noch ungeklärt) passt nicht jede Schraube, manche erscheinen zu lang, wodurch eben jenes Spiel zwischen structure frame und Base entsteht, obwohl die Schraube komplett eingedreht ist! Hier hilft nur ein Schraubentausch. Wer kein Schraubenset für X30x rumliegen hat, dem empfiehlt es sich, die (von der Bauart und Länge gleichen) Schrauben im Gehäuse untereinander auszutauschen und zu schauen, welche wo am besten passt. Diese Methode funktioniert auf jeden Fall. Ich erhielt ein X301, dessen Base sich genau wie beschrieben beim Öffnen und Schließen an der rechten Seite beim DVD Laufwerk verbog. Ich wollte der Sache auf den Grund gehen und entdeckte schnell den Grund dafür, die oben angesprochene Schraube im hinteren Eck. Nachdem ich die problematische Schraube durch eine andere passende aus einem neuen X301-Schraubenset ersetzte, saß der structure Frame fest auf der Base und verhinderte zuverlässig ein Durchbiegen der Base. -Erfahrungsbericht von Forenuser Aurora
Treiber
