T14s Gen 6 (Intel)

Das T14s Gen 6 (Intel) erschien im Mai 2025 auf Basis der Core Ultra Prozessoren (Series 2) "Lunar Lake" und ist das Nachfolgemodell des T14s Gen 5 (Intel). Schwestermodell ist das T14 Gen 6 (Intel) und mit 16" Bildschirm das T16 Gen 4 (Intel). Die Variante mit AMD CPU ist das T14s Gen 6 (AMD).
Wesentliche Unterschiede zum Vorgängermodell (T14s Gen 5 (Intel))
- Neue CPU-Modelle Core Ultra Prozessoren (Series 2) "Lunar Lake"
- M.2 2280 PCIe® 5.0 x4 SSD-Anschluss (je nach Modell)
- GaN-Netzteile je nach Modell (GaN=GalliumNitrid)
Technische Daten
Aufgeführt werden die werksseitig erhältlichen Ausführungen sowie maximal mögliche Ausbaustufen:
CPU
Es kommen Intel V Serie Core Ultra 5 / 7 Prozessor (Series 2) zum Einsatz.
Lunar Lake (Erscheinungsjahr der CPU: 2024):
| Processor Name | Cores | Threads | Base Frequency | Max Frequency | Cache | Processor Graphics | NPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra 5 228V | 8 (4 P-core + 4 LPE-core) | 8 | P-core 2.1GHz / LPE-core 2.1GHz | P-core 4.5GHz / LPE-core 3.5GHz | 8MB | Intel® Arc™ Graphics 130V, up to 53 TOPS | Intel® AI Boost |
| Core Ultra 5 238V | 8 (4 P-core + 4 LPE-core) | 8 | P-core 2.1GHz / LPE-core 2.1GHz | P-core 4.7GHz / LPE-core 3.5GHz | 8MB | Intel® Arc™ Graphics 130V, up to 53 TOPS | Intel® AI Boost |
| Core Ultra 7 258V | 8 (4 P-core + 4 LPE-core) | 8 | P-core 2.2GHz / LPE-core 2.2GHz | P-core 4.8GHz / LPE-core 3.7GHz | 12MB | Intel® Arc™ Graphics 140V, up to 64 TOPS | Intel® AI Boost |
| Core Ultra 7 268V | 8 (4 P-core + 4 LPE-core) | 8 | P-core 2.2GHz / LPE-core 2.2GHz | P-core 5GHz / LPE-core 3.7GHz | 12MB | Intel® Arc™ Graphics 140V, up to 66 TOPS | Intel® AI Boost |
Aufrüstbarkeit: keine, da auf Board gelötet
KI (Künstliche Intelligenz)
- KI-PC-Kategorie
- Copilot+ PC (Modelle mit Prozessoren der V-Serie)[1]
- KI-Leistung
- Bis zu 118 TOPS insgesamt
- NPU
- Integrierter Intel® AI Boost, bis zu 48 TOPS
Hinweise:
- [1] Copilot+ PCs verfügen über mindestens 16 GB RAM, 256 GB Speicher und eine NPU mit mehr als 40 TOPS, um die neuesten KI-Tools des aktuellen Windows 11 auszuführen und so Produktivität und Kreativität zu steigern.
Grafikchip
Folgende Grafikoptionen standen zur Verfügung:
| Graphics | Type | Memory | TGP | Key Features |
|---|---|---|---|---|
| Intel® Arc™ Graphics 130V | Integrated | Shared | Share CPU TDP | DirectX® 12.2 |
| Intel® Arc™ Graphics 140V | Integrated | Shared | Share CPU TDP | DirectX® 12.2 |
- Unterstützt bis zu 3 unabhängige Displays (natives Display und 2 externe Monitore über HDMI® und Thunderbolt™).
- HDMI® unterstützt bis zu 4K bei 60 Hz.
- Thunderbolt™ unterstützt bis zu 8K bei 60 Hz.
Chipset
- Intel® SoC (System on Chip)
Display
Folgende Displays standen zur Auswahl:
| Size | Resolution | Touch | Type | Brightness | Surface | Aspect Ratio | Contrast Ratio | Color Gamut | Refresh Rate | Viewing Angle (L/R/U/D) | Key Features |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 14" | WUXGA (1920x1200) | None | IPS[2] | 500nits | Anti-glare | 16:10 | 800:1 | 100% sRGB | 60Hz | 85° / 85° / 85° / 85° | Low power, 88% screen to body ratio |
| 14" | WUXGA (1920x1200) | On-cell touch | IPS[3] | 400nits | Anti-glare | 16:10 | 800:1 | 45% NTSC | 60Hz | 85° / 85° / 85° / 85° | Eyesafe® Certified 2.0, 88% screen to body ratio, 3M™ DBEF5 |
Touchscreen
- on-Cell Multitouch, unterstützt 10-Punkt-Touch
- ohne Touch
Arbeitsspeicher
Folgende RAM-Belegung war je nach Modell möglich:
- Arbeitsspeicher auf der Systemplatine verlötet, keine Steckplätze, Dual-Channel
- 32 GB verlöteter Arbeitsspeicher, nicht erweiterbar LPDDR5x-8533, MoP-Speicher (Memory on Package)
Laufwerke
Je nach Modell gab es folgende Ausstattung:
- ein M.2 2280 PCIe® 5.0 x4-Steckplatz mit einem der folgenden Datenträger:
- 256GB/512GB M.2 2280 SSD PCIe® NVMe®, PCIe® 4.0 x4 Opal 2.0
- 512GB/1TB M.2 2280 SSD PCIe® NVMe®, PCIe® 5.0 x4 Performance Opal 2.0
- Optisches Laufwerk: kein
- Card Reader: -kein-
Aufrüstbarkeit: Bisher sind keine Größenbeschränkungen bekannt
Erweiterungen
- WLAN je nach Modell (aufgelötet):
- Intel® Wi-Fi® 6E AX211, 802.11ax 2x2 Wi-Fi® + Bluetooth® 5.3[3]
- Intel® Wi-Fi® 7 BE201, 802.11be 2x2 Wi-Fi® + Bluetooth® 5.4
- M.2 Steckplatz mit einer der folgenden WWAN-Optionen:
- Wireless WAN upgradable to 4G (with antenna ready)
- Wireless WAN upgradable to 5G (with antenna ready)
- Quectel EM061K-GL, 4G LTE CAT6, M.2 card, mit eingebetteter eSIM Funktionalität
- Quectel RM520N-GL, 5G Sub-6 GHz, M.2 card, mit eingebetteter eSIM Funktionalität
- -ohne- (ohne Antennen, ohne SIM-Karten-Steckplatz)
Besonderheiten
- Ethernet:
- Gigabit Ethernet, Intel® Ethernet Connection I219-LM (vPro® models), 1x RJ-45, supports Wake-on-LAN
- Gigabit Ethernet, Intel® Ethernet Connection I219-V (non-vPro® models), 1x RJ-45, supports Wake-on-LAN
- High Definition (HD) Audio, Realtek® ALC3287 codec
- Stereo Lautsprecher, 2x 2W, Dolby
- Dual-Aarray Mikrofone, 360° far-field, Dolby Voice
- Kamera je nach Modell:
- 5,0 MP + IR diskret, mit Sichtschutz, Fixfokus, Computer Vision auf Image Signal Processor (ISP), zeitliche Rauschunterdrückung
- 6-row Tastatur, Multimedia Fn-Tasten, Copilot-Taste, Backlit
- TrackPoint®: Doppeltippen, um das TrackPoint®-Schnellmenü zu öffnen.
- Glasähnliche Mylar®-Oberfläche, Multitouch-Trackpad mit 3 Tasten
- NFC: -kein-
- SIM-Karte (je nach Modell)
- KDDI eSIM Program (Japan)
- No physical SIM card inbox
- Discrete TPM 2.0 (TCG-zertifiziert, FIPS 140-3-zertifiziert) und Microsoft® Pluton TPM 2.0, jeweils einzeln aktiviert
- Kensington® Lock
- Smartcard-Leser: unterstützt ISO 7816 und EMV (je nach Modell)
- Fingerabdruck-Leser in Powerschalter integriert
- Betriebssysteme:
- Linux
- Ubuntu Linux
- Windows® 11 Pro
- Windows® 11 Home
- ohne Betriebssystem
Einige Funktionen werden auf dem System mit vorinstalliertem Linux möglicherweise nicht unterstützt, darunter beispielsweise Intel RST RAID, MIPI-Computer-Vision-Kamera, WWAN, Human Presence Detection usw.
Schnittstellen
Standard Ports
- 1x USB-A (USB 5 Gbit/s / USB 3.2 Gen 1)
- 1x USB-A (USB 5 Gbit/s / USB 3.2 Gen 1), Always On
- 2x USB-C® (Thunderbolt™ 4 / USB4® 40 Gbit/s), mit USB PD 3.0 und DisplayPort™ 2.1
- 1x HDMI® 2.1, bis zu 4K/60 Hz
- 1x Kopfhörer-/Mikrofon-Kombibuchse (3,5 mm)
Optional Ports
- Smartcard-Leser
- 1x Nano-SIM card slot (WWAN Modelle)
Zubehör im Bundle:
- Lenovo® HDMI® to VGA Monitor Adapter
- Lenovo® USB-C® to DisplayPort™ Adapter
- Lenovo® USB-C® to Ethernet Adapter (1Gbps)
- Lenovo® USB-C® to VGA Adapter
- -kein-
Fußnoten:
- Die Transfergeschwindigkeit hängt von verschiedenen Faktoren ab, wie CPU-Geschwindigkeit, Dateiattributen und anderen Faktoren der Systemkonfiguration und dem Betriebssystem.
- USB 2.0: 480 Mbit/s;
- USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed USB 5Gbps, formerly USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1): 5 Gbit/s;
- USB 3.2 Gen 2 (SuperSpeed USB 10Gbps, formerly USB 3.1 Gen 2): 10 Gbit/s;
- USB 3.2 Gen 2x2 (SuperSpeed USB 20Gbps): 20 Gbit/s;
- Thunderbolt™ 3/4: 40 Gbit/s
Akku
Folgenden Akku ist verbaut:
- 58 Wh Lithium-Ionen-Akku, unterstützt Schnellladefunktion (bis zu 80 % in 1 Stunde)
- Akkulaufzeit: bis 23.46 hr
Netzteile:
- 65W USB-C® Netzteil, PD 3.0
- 65W USB-C® slim GaN Netzteil, PD 3.0
- ohne Netzteil
(GaN=GalliumNitrid)
Abmessungen und Gewicht
- 313.6 x 219.4 x 11.43/16.4 (front/rear), 19.75 (maximum) mm
Gewicht:
- ab 1,28 kg
Gehäuse:
- Farbe: schwarz
- Gehäuse:
- Kohlefaser-Hybrid (oben), Aluminium (unten)
Zugehörige Docks
- ThinkPad Hybrid USB-C with USB-A Dock 40AF
- Lenovo USB-C Slim Travel Dock 4X11
- ThinkPad Universal USB-C Smart Dock 40B2
- ThinkPad Universal USB-C Dock 40AY
- Lenovo USB-C Dual Display Travel Dock (w/ adapter) 40B9
- ThinkPad Universal USB-C Smart Dock - ThinkSmart Edition 40BN
- ThinkPad Universal USB-C Dock (with 135W Power Adapter) 40AY
