Intel 830MP: Unterschied zwischen den Versionen
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Dieser Chipsatz konnte bis 1GB SD-Ram Pc-133 verwalten und ausserdem zwei Dimm Steckplätze ansteuern. Eine AGP4 Schnittstelle stand für die Grafikanbindung zur Verfügung. | Dieser Chipsatz konnte bis 1GB SD-Ram Pc-133 verwalten und ausserdem zwei Dimm Steckplätze ansteuern. Eine AGP4 Schnittstelle stand für die Grafikanbindung zur Verfügung. | ||
Der 830 MPI ist eine Zwei-Chip-Lösung die aus dem Memory-Controller Hub (MCH) und dem | Der 830 MPI ist eine Zwei-Chip-Lösung die aus dem Memory-Controller Hub (MCH) und dem | ||
I/O Controller Hub (IHC). Zwischen diesen beiden Chips stellt ein Highspeed-Interface mit einer Brandbreite von 266Mb/s die Verbindung her. | I/O Controller Hub (IHC). Zwischen diesen beiden Chips stellt ein Highspeed-Interface mit einer Brandbreite von 266Mb/s die Verbindung her. | ||
Zum ersten Mal wurde der IHC3 verwendet. Er besaß 6 USB 1.1 Ports und zwei U-ATA/100-Kanäle. | Zum ersten Mal wurde der IHC3 verwendet. Er besaß 6 USB 1.1 Ports und zwei U-ATA/100-Kanäle. | ||
Hinzu kam ein integriertes Lan-Interface und AC97 Sound. | Hinzu kam ein integriertes Lan-Interface und AC97 Sound. | ||
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Aktuelle Version vom 15. April 2008, 12:08 Uhr
Der Intel 830MP Chipsatz wurde zusammen mit dem Intel Mobile Pentium III-M unter dem Codenamen Almador entwickelt. Der 830MP unterstüzt den FSB 133 des Intel Mobile Pentium III-M und dessen Enhanced-SpeedStep-Funktion. Dieser Chipsatz konnte bis 1GB SD-Ram Pc-133 verwalten und ausserdem zwei Dimm Steckplätze ansteuern. Eine AGP4 Schnittstelle stand für die Grafikanbindung zur Verfügung.
Der 830 MPI ist eine Zwei-Chip-Lösung die aus dem Memory-Controller Hub (MCH) und dem I/O Controller Hub (IHC). Zwischen diesen beiden Chips stellt ein Highspeed-Interface mit einer Brandbreite von 266Mb/s die Verbindung her.
Zum ersten Mal wurde der IHC3 verwendet. Er besaß 6 USB 1.1 Ports und zwei U-ATA/100-Kanäle. Hinzu kam ein integriertes Lan-Interface und AC97 Sound. Der Intel 830MP kommt z.B. im T23 zum Einsatz.
