T23: Unterschied zwischen den Versionen

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* 15, 20, 30GB, 40GB, 48GB, 60GB (Bauhöhe 9mm) verbaut
* 15, 20, 30GB, 40GB, 48GB, 60GB (Bauhöhe 9mm) verbaut


Aufrüstbarkeit: 160GB GB wurden schon erfolgreich verbaut.
Aufrüstbarkeit: 250GB GB wurden schon erfolgreich verbaut.




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==  Erfahrungsberichte ==
==  Erfahrungsberichte ==


* Das T23 hat sich in den letzten Jahren als solides low-cost Office-Notebook etabliert, da es trotz seines Alters für Standardanwendungen (Office/Internet/DVD) völlig ausreicht und aufgrund seiner hochwertigen Verarbeitung für den Businessbereich heute noch meist in tadellosem Zustand erhältlich ist, seine Aufgaben hervorragend erledigt und auf Grund seiner Langlebigkeit noch lange interessant sein wird. Festplattenkapazität und DVD-Laufwerke kann man fast uneingeschränkt dem heutigen Standard anpassen, wobei man nur in Sachen Festplattenkapazität mögliche Einbußen verzeichnen wird, da es für die IDE-Schnittstelle, welche nun seit einiger Zeit durch die S-ATA-Schnittstelle ersetzt wurde, keine größeren Festplatten mehr gibt. Die größten Kapazitäten sind 160GB, wobei nur von einem Hersteller (Western Digital) zumindest ein Modell mit 250GB erhältlich ist (ob diese 250GB Platte im T23 funktioniert, wurde noch nicht getestet).
* Das T23 hat sich in den letzten Jahren als solides low-cost Office-Notebook etabliert, da es trotz seines Alters für Standardanwendungen (Office/Internet/DVD) völlig ausreicht und aufgrund seiner hochwertigen Verarbeitung für den Businessbereich heute noch meist in tadellosem Zustand erhältlich ist, seine Aufgaben hervorragend erledigt und auf Grund seiner Langlebigkeit noch lange interessant sein wird. Festplattenkapazität und DVD-Laufwerke kann man fast uneingeschränkt dem heutigen Standard anpassen, wobei man nur in Sachen Festplattenkapazität mögliche Einbußen verzeichnen wird, da es für die IDE-Schnittstelle, welche nun seit einiger Zeit durch die S-ATA-Schnittstelle ersetzt wurde, weniger große Festplatten gibt als für S-ATA. Die größte bisher erhältliche IDE-Festplatte mit 250GB (von Western Digital) kann im T23 problemlos betrieben werden, somit gibt es bisher noch keine bekannte Obergrenze.
* Bei Wlan-Modellen kann man die Wlan-Karte durch eine aktuelle ABGN-Karte ersetzen um dem heutigen Standard gerecht zu werden.  
* Bei Wlan-Modellen kann man die interne Mini-PCI-Wlan-Karte durch eine aktuelle ABGN-Karte ersetzen um dem heutigen Standard gerecht zu werden. Bei nicht-Wlan-Modellen kann genauso eine interne Wlan-Karte einsetzen, doch ist dann auch ein verlegen der Antennen im Inneren des Gehäuses notwendig (aber problemlos möglich). Praktischer wäre hier jedoch eine Cardbus PCMCIA Wlan-Karte mit ausziehbarer Antenne wie z.B. die 3Com XJack Modelle.
* Auch USB 2.0 kann nachgerüstet werden. Die meisten Cardbus PCMCIA Adapter ragen zwar ~3cm heraus, doch gibt es bereits mind. einen Fremdhersteller, welcher nicht herausragende Karten produziert: [http://www.enjoyyourcamera.com/Notebook-Zubehoer/AKE-PCMCIA-USB-20-Adapter-Karte-Bluetooth-Cardbus::1379.html (AKE USB 2.0 Bluetooth Karte)]. Von IBM selbst gab es auch eine ähnliche Karte, diese benötigt jedoch ein Adapterkabel, da an der Karte ein anderer Stecker verbaut wurde, weiters wird diese Karte schon lange nicht mehr hergestellt, ist dadurch im Gebrauchtmarkt schwer zu bekommen und sehr teuer.
* Auch USB 2.0 kann nachgerüstet werden. Die meisten Cardbus PCMCIA Adapter ragen zwar ~3cm heraus, doch gibt es bereits mind. einen Fremdhersteller, welcher nicht herausragende Karten produziert: [http://www.enjoyyourcamera.com/Notebook-Zubehoer/AKE-PCMCIA-USB-20-Adapter-Karte-Bluetooth-Cardbus::1379.html (AKE USB 2.0 Bluetooth Karte)]. Von IBM selbst gab es auch eine ähnliche Karte, diese benötigt jedoch ein Adapterkabel, da an der Karte ein anderer Stecker verbaut wurde, weiters wird diese Karte schon lange nicht mehr hergestellt, ist dadurch im Gebrauchtmarkt schwer zu bekommen und sehr teuer.
* Wie alle anderen Thinkpads auch ist das T23 modular aufgebaut und sehr leicht zu öffnen und im Falle einer Reparatur sind Ersatzteile für das T23 sehr günstig zu bekommen.
* Wie alle anderen Thinkpads auch ist das T23 modular aufgebaut und sehr leicht zu öffnen und im Falle einer Reparatur sind Ersatzteile für das T23 sehr günstig zu bekommen.
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'''Spulenproblem:'''
'''Spulenproblem:'''
Die Spulen lockern sich mit der Zeit und lösen sich ab.
Die Spulen auf dem Mainboard lockern sich mit der Zeit und lösen sich ab.
Merkmal des Spulenproblems: der Rechner bootet nicht mehr. (ewtas genauere Fehlerbeschreibung erwünscht)
Merkmal des Spulenproblems: der Rechner bootet nicht mehr. (ewtas genauere Fehlerbeschreibung erwünscht)
Problem kann durch Nachlöten der Spulen oder durch Mainboardaustausch behoben werden.
Problem kann durch Nachlöten der Spulen oder durch Mainboardaustausch behoben werden.


'''Bezelbrüche:'''  
'''Bezel- und Ultrabaylaschenbrüche:'''  
Beim T23 bricht aufgrund von Materialermüdung gehäuft das [[Bezel]] (Tastaturrahmen) an der rechten Seite. Die Ursache hierfür ist eine Metalllasche des Ultrabaykäfigs (unter dem Bezel), welche normalerweise die Scharnierkräfte beim Auf-/Zuklappen über das Gehäuse verteilt. Durch die häufige Wechselbelastung beim Auf-/Zuklappen erleidet diese Metalllasche jedoch nach einigen Jahren einem Sprödbruch, wodurch die Scharnierkräfte nicht mehr über das Gehäuse verteilt werden. Stattdessen werden die Zug-/Druckkräfte ausschliesslich über die Kunststoffstege des Bezels abgefangen, die dadurch überbelastet werden und sehr schnell einreissen. Sichtbar ist dies dadurch, dass sich das Thinkpad rechts oberhalb der Tastatur bei Belastung (etwa durch Auf-/Zuklappen des Displays) deutlich durchbiegt.
Beim T23 bricht bei einem Sturz gehäuft eine Metalllasche des Ultrabaykäfigs (unter dem [[Bezel]] (Tastaturrahmen), rechts oberhalb der Tastatur), welche normalerweise einen Großteil der Gehäusebelastung aufnimmt, da diese den vorderen und hinteren Teil des Gehäuses in diesem Bereich statisch miteinander verbindet. Durch den Sturz kann diese Lasche abgebrochen werden. Stattdessen werden alle Belastungen ausschliesslich über die Kunststoffstege des Bezels abgefangen, die dadurch überbelastet werden und sehr schnell einreissen (oder bereits beim Sturz mitgebrochen sind). Sollte nur die Lasche gebrochen sein, ist dies durch eine deutliche Durchbiegung rechts oberhalb der Tastatur bei Belastung (etwa durch Auf-/Zuklappen des Displays) sichtbar.
Durch Sturz können die oben beschriebenen Brüche natürlich auch auftreten.


Bei einem Bezelbruch im Bereich der Tastatur ist ein Tausch des defekten Ultrabaykäfigs unabdingbar, da dieser zur Gehäusestabilität beiträgt. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch. Klebeversuche beim Ultrabaykäfig oder Bezel führen weder zu einem stabilen noch zu einem optisch zufriedenstellenden Resultat, auch hier ist ein Tausch notwendig.
Bei einem Bruch der Ultrabaykäfig-Lasche ist ein Tausch dessen unabdingbar, da diese wesentlich zur Gehäusestabilität beiträgt und sich ansonsten auch Mainboard-Bereiche stark durchbiegen. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch. Klebeversuche beim Ultrabaykäfig oder Bezel führen weder zu einem stabilen noch meist zu einem optisch zufriedenstellenden Resultat, auch beim Bezel ist ein Tausch sinnvoll.


'''Display Rotstich:'''
'''Display Rotstich:'''

Version vom 22. Juli 2008, 07:51 Uhr

T23
T23
T23
T23 Rückansicht ohne Akku
T23 Festplatten-Einschub
T23 USB-Ports
T23 WLAN-Deckel
Festplatteneinschub und Speicherbänke

Das T23 ist das vierte und letzte Modell der T2X-Serie, es ist eines der beliebtesten ThinkPads.

Wesentliche Unterschiede zum Vorgänger (T22):

  • neue CPU: Intel Mobile Pentium III-M (Tualatin, 512kb L2-Cache) FSB-133, neuer CPU-Sockel
  • FSB-133 (CPU + Ram)
  • bessere Grafikkarte mit 16 MB dediziertem Speicher
  • neuer Intel 830MP Chipsatz
  • 2. USB Anschluss
  • Einführung der Communications-Daughter-Card (CDC), wodurch hier eine 100Mbit Lan-Karte verwendet wird. Der Mini-PCI-Slot ist hier für Modem und/oder Wlan verfügbar.
  • Einführung von Wlan bei der T-Serie (an bestimmten Modellen)
  • 1GB Ram maximal möglich
  • Einführung des IBM Security Subsystems bei der T-Serie (an bestimmten Modellen)


Technische Daten

Aufgeführt werden die ursprünglich erhältlichen Varianten sowie mögliche maximale Ausbaustufen.

CPU:

Aufrüstbarkeit: Jeder mobile-Pentium-III-m (Tualatin) mit FSB-133 kann eingesetzt werden. Laut Intel Datenblatt existieren auch Prozessoren mit 1.266 GHz und 1.333 GHz, diese sind jedoch praktisch nicht erhältlich, ein Einbau wurde auch noch nie dokumentiert. Somit stellt die 1.2 GHz CPU das Maximum dar.


Grafikchip:

  • S3 SuperSavage IX/C (16 MB SD-Ram) DirectX 7


Display:


Speicher:

  • 128 MB oder 256MB DDR2-SODIMM (PC-133)

Aufrüstbarkeit: maximal ist 1 GB (2x512MB) möglich


Festplatten: Es ist standardmäßig eine 2,5" IDE Festplatte mit:

  • 15, 20, 30GB, 40GB, 48GB, 60GB (Bauhöhe 9mm) verbaut

Aufrüstbarkeit: 250GB GB wurden schon erfolgreich verbaut.


Chipsatz:

  • Intel 830MP
  • Southbridge: Intel 82801CAM (ICH3) I/O
  • CS4299 AC'97 Audio Controller


Erweiterungsschacht:

  • UltraBay Plus mit einer der folgenden Komponenten:
    • CD-ROM Laufwerk
    • CD-RW Laufwerk
    • DVD-ROM Laufwerk
    • DVD-ROM/CD-RW Combo Laufwerk

Aufrüstbarkeit: man kann praktisch jedes Slimline-Laufwerk (DVD-Brenner usw) einbauen, lediglich die Blende muss angepasst (Eck ausschneiden) und der Ultrabay-Rahmen angebracht werden.

  • Mini-PCI Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
    • Mini-PCI Modem
    • IBM High Rate Wireless LAN Mini-PCI Adapter mit Modem

Aufrüstbarkeit: Die 11mbit-Wlan Combo-Karte kann problemlos durch eine moderne Wlan-Karte ersetzt werden, die Modemfunktionalität geht dadurch verloren.

  • CDC-Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
    • leer
    • 10/100 Mbps Ethernet Daughter Card (EDC)
  • Cardbus Slot (2x Typ 2, 1x Typ 3)


Weitere Besonderheiten:

  • Ultraport
  • IBM Security Subsystem (an bestimmten Modellen)


Sonstige Schnittstellen:

  • 2x USB 1.1
  • IrDA Infrarot Schnittstelle
  • PS/2 Mausanschluss
  • Parallele Schnittstelle
  • Serielle Schnittstelle
  • VGA Monitor Anschluss
  • TV-out (S-Video) Anschluss
  • Stereo Kopfhörer Ausgang
  • Stereo Line In Eingang
  • Mikrofon Mono Eingang
  • Eingebautes Mikrofon


Erfahrungsberichte

  • Das T23 hat sich in den letzten Jahren als solides low-cost Office-Notebook etabliert, da es trotz seines Alters für Standardanwendungen (Office/Internet/DVD) völlig ausreicht und aufgrund seiner hochwertigen Verarbeitung für den Businessbereich heute noch meist in tadellosem Zustand erhältlich ist, seine Aufgaben hervorragend erledigt und auf Grund seiner Langlebigkeit noch lange interessant sein wird. Festplattenkapazität und DVD-Laufwerke kann man fast uneingeschränkt dem heutigen Standard anpassen, wobei man nur in Sachen Festplattenkapazität mögliche Einbußen verzeichnen wird, da es für die IDE-Schnittstelle, welche nun seit einiger Zeit durch die S-ATA-Schnittstelle ersetzt wurde, weniger große Festplatten gibt als für S-ATA. Die größte bisher erhältliche IDE-Festplatte mit 250GB (von Western Digital) kann im T23 problemlos betrieben werden, somit gibt es bisher noch keine bekannte Obergrenze.
  • Bei Wlan-Modellen kann man die interne Mini-PCI-Wlan-Karte durch eine aktuelle ABGN-Karte ersetzen um dem heutigen Standard gerecht zu werden. Bei nicht-Wlan-Modellen kann genauso eine interne Wlan-Karte einsetzen, doch ist dann auch ein verlegen der Antennen im Inneren des Gehäuses notwendig (aber problemlos möglich). Praktischer wäre hier jedoch eine Cardbus PCMCIA Wlan-Karte mit ausziehbarer Antenne wie z.B. die 3Com XJack Modelle.
  • Auch USB 2.0 kann nachgerüstet werden. Die meisten Cardbus PCMCIA Adapter ragen zwar ~3cm heraus, doch gibt es bereits mind. einen Fremdhersteller, welcher nicht herausragende Karten produziert: (AKE USB 2.0 Bluetooth Karte). Von IBM selbst gab es auch eine ähnliche Karte, diese benötigt jedoch ein Adapterkabel, da an der Karte ein anderer Stecker verbaut wurde, weiters wird diese Karte schon lange nicht mehr hergestellt, ist dadurch im Gebrauchtmarkt schwer zu bekommen und sehr teuer.
  • Wie alle anderen Thinkpads auch ist das T23 modular aufgebaut und sehr leicht zu öffnen und im Falle einer Reparatur sind Ersatzteile für das T23 sehr günstig zu bekommen.


Bekannte Probleme

Spulenproblem: Die Spulen auf dem Mainboard lockern sich mit der Zeit und lösen sich ab. Merkmal des Spulenproblems: der Rechner bootet nicht mehr. (ewtas genauere Fehlerbeschreibung erwünscht) Problem kann durch Nachlöten der Spulen oder durch Mainboardaustausch behoben werden.

Bezel- und Ultrabaylaschenbrüche: Beim T23 bricht bei einem Sturz gehäuft eine Metalllasche des Ultrabaykäfigs (unter dem Bezel (Tastaturrahmen), rechts oberhalb der Tastatur), welche normalerweise einen Großteil der Gehäusebelastung aufnimmt, da diese den vorderen und hinteren Teil des Gehäuses in diesem Bereich statisch miteinander verbindet. Durch den Sturz kann diese Lasche abgebrochen werden. Stattdessen werden alle Belastungen ausschliesslich über die Kunststoffstege des Bezels abgefangen, die dadurch überbelastet werden und sehr schnell einreissen (oder bereits beim Sturz mitgebrochen sind). Sollte nur die Lasche gebrochen sein, ist dies durch eine deutliche Durchbiegung rechts oberhalb der Tastatur bei Belastung (etwa durch Auf-/Zuklappen des Displays) sichtbar.

Bei einem Bruch der Ultrabaykäfig-Lasche ist ein Tausch dessen unabdingbar, da diese wesentlich zur Gehäusestabilität beiträgt und sich ansonsten auch Mainboard-Bereiche stark durchbiegen. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch. Klebeversuche beim Ultrabaykäfig oder Bezel führen weder zu einem stabilen noch meist zu einem optisch zufriedenstellenden Resultat, auch beim Bezel ist ein Tausch sinnvoll.

Display Rotstich: Überwiegend das SXGA-Display weist einen immer stärker auftretenden Rotstich im Alter auf. Dieser ist zu Anfangs nur bei niedriger Helligkeit und kurz nach dem Einschalten der Fall, wird mit steigendem Alter doch immer stärker. XGA-Displays sind davon nicht betroffen.

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