T23: Unterschied zwischen den Versionen

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'''Bezelbrüche:'''  
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Obwohl das [[T23]] ein etwas anders [[Bezel]] als die Vorgänger hat, besteht auch hier die Gefahr, dass bei einem Sturz das Bezel an den schmalen Stellen brechen kann. Dies kann passiern, wenn das T23 im geöffneten Zustand zu Boden fällt.
Beim T23 bricht aufgrund von Materialermüdung gehäuft das [[Bezel]]. Die Ursache hierfür ist eine Metalllasche des Ultrabaykäfigs, die normalerweise die
Bei einem Bezelbruch im Bereich der Tastatur ist eine Reperatur unabdingbar, da das Bezel zur Gehäusestabilität gegen durchknicken beiträgt. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch des Bezels. Klebeversuche führen meist nicht zu einem zufriedenstellenden Resultat.
Scharnierkräfte beim Auf-/Zuklappen über das Gehäuse verteilt. Durch die häufige Wechselbelastung beim Auf-/Zuklappen erleidet diese Metalllasche jedoch nach einigen Jahren einem Sprödbruch, wodurch die Scharnierkräfte nicht mehr über das Gehäuse verteilt werden. Stattdessen werden die Zug-/Druckkräfte ausschliesslich über die Kunststoffstege des Tastaturrahmens abgefangen, die dadurch sehr schnell einreissen.
Bei einer noch schwereren Beschädigung kann eine Lasche am [[UltraBay]]-Schacht abbrechen,
Bei einem Bezelbruch im Bereich der Tastatur ist ein Tausch des defekten Ultrabaykäfigs unabdingbar, da dieser zur Gehäusestabilität beiträgt. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch. Klebeversuche führen des Bezels meist nicht zu einem optisch zufriedenstellenden Resultat, auch hier ist ein Tausch sinnvoll.
dies führt dann zum starken Durchknicken des Gehäuses. Austausch des Gehäuseschachtes ist hier unbedingt erforderlich.
 


'''Display Rotstich:'''
'''Display Rotstich:'''

Version vom 14. Juli 2008, 20:54 Uhr

T23
T23
T23
T23 Rückansicht ohne Akku
T23 Festplatten-Einschub
T23 USB-Ports
T23 WLAN-Deckel
Festplatteneinschub und Speicherbänke

Das T23 ist das vierte und letzte Modell der T2X-Serie, es ist eines der beliebtesten ThinkPads.

Wesentliche Unterschiede zum Vorgänger (T22):

  • neue CPU: Intel Mobile Pentium III-M (Tualatin, 512kb L2-Cache) FSB-133, neuer CPU-Sockel
  • FSB-133 (CPU + Ram)
  • bessere Grafikkarte mit 16 MB dediziertem Speicher
  • neuer Intel 830MP Chipsatz
  • 2. USB Anschluss
  • Einführung der Communications-Daughter-Card (CDC), wodurch hier eine 100Mbit Lan-Karte verwendet wird. Der Mini-PCI-Slot ist hier für Modem und/oder Wlan verfügbar.
  • Einführung von Wlan bei der T-Serie (an bestimmten Modellen)
  • 1GB Ram maximal möglich
  • Einführung des IBM Security Subsystems bei der T-Serie (an bestimmten Modellen)


Technische Daten

Aufgeführt werden die ursprünglich erhältlichen Varianten sowie mögliche maximale Ausbaustufen.

CPU:

Aufrüstbarkeit: Jeder mobile-Pentium-III-m (Tualatin) mit FSB-133 kann eingesetzt werden. Laut Intel Datenblatt existieren auch Prozessoren mit 1.266 GHz und 1.333 GHz, diese sind jedoch praktisch nicht erhältlich, ein Einbau wurde auch noch nie dokumentiert. Somit stellt die 1.2 GHz CPU das Maximum dar.


Grafikchip:

  • S3 SuperSavage IX/C (16 MB SD-Ram) DirectX 7


Display:


Speicher:

  • 128 MB oder 256MB DDR2-SODIMM (PC-133)

Aufrüstbarkeit: maximal ist 1 GB (2x512MB) möglich


Festplatten: Es ist standardmäßig eine 2,5" IDE Festplatte mit:

  • 15, 20, 30GB, 40GB, 48GB, 60GB (Bauhöhe 9mm) verbaut

Aufrüstbarkeit: 160GB GB wurden schon erfolgreich verbaut.


Chipsatz:

  • Intel 830MP
  • Southbridge: Intel 82801CAM (ICH3) I/O
  • CS4299 AC'97 Audio Controller


Erweiterungsschacht:

  • UltraBay Plus mit einer der folgenden Komponenten:
    • CD-ROM Laufwerk
    • CD-RW Laufwerk
    • DVD-ROM Laufwerk
    • DVD-ROM/CD-RW Combo Laufwerk

Aufrüstbarkeit: man kann praktisch jedes Slimline-Laufwerk (DVD-Brenner usw) einbauen, lediglich die Blende muss angepasst (Eck ausschneiden) und der Ultrabay-Rahmen angebracht werden.

  • Mini-PCI Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
    • Mini-PCI Modem
    • IBM High Rate Wireless LAN Mini-PCI Adapter mit Modem

Aufrüstbarkeit: Die 11mbit-Wlan Combo-Karte kann problemlos durch eine moderne Wlan-Karte ersetzt werden, die Modemfunktionalität geht dadurch verloren.

  • CDC-Slot mit mit einer der folgenden Komponenten:
    • leer
    • 10/100 Mbps Ethernet Daughter Card (EDC)
  • Cardbus Slot (2x Typ 2, 1x Typ 3)


Weitere Besonderheiten:

  • Ultraport
  • IBM Security Subsystem (an bestimmten Modellen)


Sonstige Schnittstellen:

  • 2x USB 1.1
  • IrDA Infrarot Schnittstelle
  • PS/2 Mausanschluss
  • Parallele Schnittstelle
  • Serielle Schnittstelle
  • VGA Monitor Anschluss
  • TV-out (S-Video) Anschluss
  • Stereo Kopfhörer Ausgang
  • Stereo Line In Eingang
  • Mikrofon Mono Eingang
  • Eingebautes Mikrofon


Erfahrungsberichte

  • Das T23 hat sich in den letzten Jahren als solides low-cost Office-Notebook etabliert, da es trotz seines Alters für Standardanwendungen (Office/Internet/DVD) völlig ausreicht und aufgrund seiner hochwertigen Verarbeitung für den Businessbereich heute noch meist in tadellosem Zustand erhältlich ist, seine Aufgaben hervorragend erledigt und auf Grund seiner Langlebigkeit noch lange interessant sein wird. Festplattenkapazität und DVD-Laufwerke kann man fast uneingeschränkt dem heutigen Standard anpassen, wobei man nur in Sachen Festplattenkapazität mögliche Einbußen verzeichnen wird, da es für die IDE-Schnittstelle, welche nun seit einiger Zeit durch die S-ATA-Schnittstelle ersetzt wurde, keine größeren Festplatten mehr gibt. Die größten Kapazitäten sind 160GB, wobei nur von einem Hersteller (Western Digital) zumindest ein Modell mit 250GB erhältlich ist (ob diese 250GB Platte im T23 funktioniert, wurde noch nicht getestet).
  • Bei Wlan-Modellen kann man die Wlan-Karte durch eine aktuelle ABGN-Karte ersetzen um dem heutigen Standard gerecht zu werden.
  • Der einzige große Schwachpunkt des T23 ist das langsame USB 1.1. Wer gerne viel mit externen Fesplatten, Druckern, usw arbeitet, sollte sich im Klaren sein, dass es zwar USB-2.0-PCMCIA-Karten gibt, diese aber rund 3cm seitlich herausragen, was störend sein kann. Es gibt nur eine USB-2.0-PCMCIA-Karte, die völlig versenkt ist im Schacht, die IBM USB 2.0 Cardbus Controller Karte. Diese ist aber aufgrund ihrer Seltenheit sehr schwer zu bekommen und auch teuer. Wenn USB 2.0 oft gebraucht wird und der herausstehende Controller nicht erwünscht ist, sollte hier doch ein Modell aus der T40er-Serie in Erwägung gezogen werden.
  • Wie alle anderen Thinkpads auch ist das T23 modular aufgebaut und sehr leicht zu öffnen und im Falle einer Reparatur sind Ersatzteile für das T23 sehr günstig zu bekommen.


Bekannte Probleme

Spulenproblem: Die Spulen lockern sich mit der Zeit und lösen sich ab. Der Rechner bootet nicht mehr. Problem kann durch Nachlöten der Spulen behoben werden.

Bezelbrüche: Beim T23 bricht aufgrund von Materialermüdung gehäuft das Bezel. Die Ursache hierfür ist eine Metalllasche des Ultrabaykäfigs, die normalerweise die Scharnierkräfte beim Auf-/Zuklappen über das Gehäuse verteilt. Durch die häufige Wechselbelastung beim Auf-/Zuklappen erleidet diese Metalllasche jedoch nach einigen Jahren einem Sprödbruch, wodurch die Scharnierkräfte nicht mehr über das Gehäuse verteilt werden. Stattdessen werden die Zug-/Druckkräfte ausschliesslich über die Kunststoffstege des Tastaturrahmens abgefangen, die dadurch sehr schnell einreissen. Bei einem Bezelbruch im Bereich der Tastatur ist ein Tausch des defekten Ultrabaykäfigs unabdingbar, da dieser zur Gehäusestabilität beiträgt. Der einzig brauchbare Weg ist der Austausch. Klebeversuche führen des Bezels meist nicht zu einem optisch zufriedenstellenden Resultat, auch hier ist ein Tausch sinnvoll.

Display Rotstich: Überwiegend das SXGA-Display weist einen immer stärker auftretenden Rotstich im Alter auf. Dieser ist zu Anfangs nur bei niedriger Helligkeit und kurz nach dem Einschalten der Fall, wird mit steigendem Alter doch immer stärker.

Anleitungen,Schaltpläne und Technische Skizzen

FAQ

Treiber

T22, T23 Treiberseite

Weblinks